人工智能，新的工业革命。根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元；我们认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。
全球AI计算测试设备的市场规模快速增长，2024年达23亿美元。集成电路生产过程中需要进行WAT测试、CP测试和FT测试等，其中WAT测试、CP测试主要针对封测工艺前的晶圆测试，FT测试针对封装后的芯片测试，伴随芯片复杂性和集成度持续攀升，测试的重要性持续凸显。根据SEMI数据，全球集成电路测试设备的市场规模2024年为75.4亿美元，到2026E将达到97.7亿美元，同比增29.58%。根据全球测试机龙头公司Teradyne25Q2业绩电线年全球AI计算(包括VIPASIC、MerchantGPU等)测试设备的市场规模为23亿美元，并将持续成长。
HBM产品迭代带来不断增加的测试需求。得益于英伟达等AI芯片客户对HBM的强劲需求，SK海力士在HBM市场领域处于领先地位，且2025年9月12日海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建量产体系。伴随HBM产品的迭代，HBM内存的堆栈由8层DRAM芯片组成往12层不断星空体育智能科技发展，再加上一颗基底芯片(BaseDie)，以前每颗DRAM芯片、BaseDie都要进行晶圆级测试，以及进行DRAM芯片和BaseDie堆叠后的晶圆测试(Pose-StackWafertest)；但由于HBM产品的质量问题，经常导致HBM产品封装好与AI加速芯片组装完成后的芯片出现问题从而影响最终产量，因此有些公司正在考虑增加一个测试步骤，即HBM堆栈晶圆切割成单独的HBM堆栈后增加一个测试步骤，以期能提高质量。
